聚焦国家战略需求 攻克关键核心技术 构建创新生态体系

多氟多电子信息材料替代进口多元突破

2026/6/26 9:42:50    来源：焦作日报

依托深厚技术积淀，多氟多新材料股份有限公司构筑覆盖上游基础原料至高端半导体耗材的全产业链，高纯含氟电子信息材料全面覆盖芯片制造硅片全流程核心制造环节，已然成长为全球半导体材料体系中不可或缺的中国供应商。

继电子级氢氟酸批量供应台积电后，多氟多电子级氨水日前顺利通过全球芯片代工龙头企业认证并稳定批量供货。第二款高端湿电子化学品成功叩开全球芯片代工龙头企业供应链大门，标志着多氟多半导体电子信息材料，从单一产品供货迈向多品类配套，技术创新跨越式突破，在国内高纯含氟电子化学品国产替代赛道跑出发展加速度。

低品位氟硅资源高质高效利用，多氟多为半导体产业提供“血液保障”，让中国半导体产业链不再受制于人。芯片制造离不开电子级氢氟酸，其纯度要求高达PPT级，该技术长期以来被日本垄断。多氟多从磷肥副产氟硅酸中提取氟元素，通过自主研发的纯化技术将产品纯度提升至PPT级别，成功进入台积电、三星、中芯国际等全球顶级晶圆厂供应链。

多氟多的技术突围路径，是国内新材料企业攻坚高端制造、突破海外垄断的典型范例。秉持“氟通四海、锂行天下、硅达五洲、硼程万里、智创未来”产业布局愿景，多氟多持续深耕电子信息材料赛道，以持续技术创新丰富国产半导体耗材供给，不断夯实产业链自主可控底座，为我国半导体产业高质量安全发展注入强劲动能。

产能有序落地，长线布局匹配先进制程需求，为持续供货筑牢根基。多氟多规划年产10万吨电子化学品项目，涵盖9万吨湿电子化学品与1万吨电子特气，现已建成成熟量产体系。湖北基地1万吨电子级磷酸项目落地，同步规划六氟化钨、六氟丁二烯、高纯氟氮混合气、四氟化硅等高端电子特气产线，同步落地千吨级富集硼同位素生产线，补齐离子注入环节高端含氟材料产能短板。

核心工艺自主创新，构筑技术护城河。多氟多持续攻坚7nm及以下先进制程材料难题，独创磷肥副产氟硅酸制氢氟酸工艺，完成氟硅资源循环高效利用，减少稀缺萤石资源依赖，从源头控制生产成本，形成独有的原料与成本优势；建成一体化高纯氟气产线，支撑各类氟系电子特气研发制造，高纯氟氮混合气、高纯四氟化硅已实现商业化销售，六氟化钨等先进制程核心耗材稳步推进；建成国内唯一、国际领先的高塔分离全自动化工艺生产线，半导体掺杂专用硼同位素产品持续送样验证，填补国内相关技术空白。

（记者　孙国利 通讯员　张龙）

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